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更好贴片加工的方法
发布时间:2018-11-24    点击次数:次   
  SMT贴片加工回流焊存在一些缺陷,想要更好的进行SMT贴片加工,就需要明白其中的原因。
 
SMT贴片加工
 
  一、锡珠(Solder Balls)原因:
 
  1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。
 
  2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
 
  3、加热不精确,太慢并不均匀。
 
  4、加热速率太快并预热区间太长。
 
  5、锡膏干得太快。
 
  6、助焊剂活性不够。
 
  7、太多颗粒小的锡粉。
 
  8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
 
  二、锡桥(Bridging):
 
  一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。
 
  三、开路(Open)原因:
 
  1、锡膏量不够。
 
  2、元件引脚的共面性不够。
 
  3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。
 
  4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

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